Después de unos años de parón, el sector del packaging se reúne presencialmente del 24 al 27 de mayo en Barcelona para asistir a Hispack, la mayor feria de envase y embalaje, proceso y logística de España.
Allí presentaremos nuestra propuesta de valor para el sector del packaging y para la digitalización del sector industrial, con el objetivo de crear una industria más resiliente, sostenible y flexible.
Nos encontrarás en el stand G208, donde mostraremos nuestra oferta de soluciones para todo el ciclo de vida del packaging, desde los sistemas y plataformas de automatización para plantas de producción hasta los sistemas de gestión y control energético y las arquitecturas de automatización para fabricantes de maquinaria de envasado y embalaje.
Además, contaremos con la demo real del multicarrier Lexium MC12 y con una serie de Innovation Talks sobre sostenibilidad, digitalización e incluso sobre las ayudas Next Generation de la Unión Europea.
Calendario Innovation Talks – Stand G208
Martes, 24 de mayo
11:30 – 12:00h: Sostenibilidad. Cómo descarbonizar nuestra empresa
12:30 – 13:00h: Máquina flexible. Presentación del multicarrier Lexium MC12
16:00 – 16:30h: De la máquina al cloud. El origen del viaje del dato: Máquina IoT-Ready cibersegura
Miércoles, 25 de mayo
11:00 – 11:30h: Next Generation EU. Claves sobre el PERTE del sector agroalimentario
12:30 – 13:00h: El camino hacia el gemelo digital: Ciclo de vida de la máquina inteligente
16:00 – 16:30h: Fabricación a capacidad infinita en el contexto de la energía
17:00 – 17:30h: Disrupciones para maximizar la eficiencia y la resiliencia de la Industria: presentación de EcoStruxure Automation Expert
Jueves, 26 de mayo
12:30 – 13:00h: Centro unificado de operaciones en el OEM para transformar tu negocio
17:00 – 17:30h: Infraestructura de Datos e Inteligencia Operacional
Viernes, 27 de mayo
11:00 – 11:30h: ¿Cómo sacar más partido de mis activos de producción?
¡Nos vemos en Hispack!
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